2018年半导体产值年增率约5%至8%，再创新高，2019年可望续增，产值将首度站上5,000亿美元大关。较于2017年成长将会趋缓，2018年达到7.5%，而在往后2019-2020年成长将呈现持平的状态。那么半导体行业发展趋势会是怎么样的呢?       　通过对半导体行业市场分析得知随着我国经济的持续发展，我国半导体下游市场需求也一直保持着快速发展的势头。
      2008年，我国半导体市场需求额仅为1039亿美元，占全球半导体市场需求规模的
      38.3%，而到了2015年，我国半导体市场需求额就已经增长至1958亿美元，在全球半导体市场规模的占比份额超过了60%。与此同时，半导体进口额也快速增长，主要是进口集成电路产品快速增长。2017年，中国进口集成电路3770亿块，进口金额高达2601亿美元，出口额达到了669亿美元，但只是进口额的四分之一，集成电路超过原油，成为第一大进口产品。集成电路领域存在着巨大的贸易逆差，这主要是由于我国对半导体的需求很大，但是国内半导体企业发展相对较晚，技术水平距离国外知名厂商也有较大差距。
      　在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，中国半导体市场已成为全球增长引擎，2016年销售额超过4300亿元，增长率达到19%。在国内设计、制造和封测三业并举、协调发展的格局下，预计2017年国内半导体产业增速区间为18%-25%。近两年以中资为主导开展的国际并购金额达到130亿美元，已引起美国等西方优势国家的重视，针对中国企业并购采取更为严厉的审查。面对更为严峻的外部挑战，如何整合现有资源将成为国内企业在2017年的工作重点。
      　预计将于2017年—2020年间投产的半导体晶圆厂约为62座，其中26座设于中国，占全球总数42%。这些建于我国的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产。针对本次产能，不仅仅是在制造生产线的数量上大幅增加，更是以先进工艺技术为主。可以预期，在本轮投资之后，未来中国大陆厂商将要在先进工艺领域，与国际大厂进行更加激烈的争夺。此外，在存储器领域，当前国内正在形成以武汉新芯、福建晋华、合肥长鑫为代表的三足鼎立的战略格局，产业布局已经在2016年初步完成，2017年，随着三个主要项目的持续推进，预计将在技术层面和产线建设层面均会有所突破。
      随着综合国力增强和半导体产业快速发展，我国在需求驱动下开始了新一轮半导体发展热潮，中国资本在海外的投资并购活动，已引起美欧日韩等国家的警觉。美国科学技术顾问委员会(PCAST)近期发布报告指出，中国半导体产业的崛起已经对美国构成威胁，并将加强美国外国投资委员会(CFIUS)对中资收购的审查。德国等欧盟国家也强化外商投资审查，特别是中资企业在欧洲的并购。韩国政府支持三星电子和SK海力士领军，筹建总规模2000亿韩元的半导体希望基金，以应对中国存储器产业的崛起。全球半导体产业围绕资本、技术、人才、市场等方面的竞争加剧。
      　面对国际政治和并购环境日趋复杂，一方面，预计2017年国内资本海外并购态势趋缓，并购难度加大。2016年国内并购总金额同比大幅下降，基本没有对整体公司的并购，都是对国外公司产品线或部分股权的并购，审查受阻案例达到7起。随着全球产业整合和竞争加剧，可供选择的并购标的逐渐减少，国内资本海外并购的难度继续加大。
      　通过对半导体行业发展趋势的简单解析得知另一方面，地方集成电路投资持续热度，国内公司和国际公司多形式的合作增多。随着国家基金的设立运行和各项政策的落实，地方政府热情高涨，近两年来北京、武汉、上海、四川等地相继设立集成电路地方基金。2017年地方对集成电路产业的投资热度将会持续，各地加快对生产线、产业园和公共服务平台等项目投资，并给以相关政策支持。受国际形势的限制，产业资本将转向国内企业的并购整合，并以平台企业为主打造上下游产业生态。同时由海外并购开始转向多形式的合作，如国际企业与国内企业成立合资公司，在国际巨头整合之后寻找优质产品线溢出的并购机会等。